[发明专利]基于WLCSP的微型热电堆红外传感器及制备方法在审
| 申请号： | 202210691253.2 | 申请日： | 2022-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN115101654A | 公开（公告）日： | 2022-09-23 |
| 发明（设计）人： | 徐德辉 | 申请（专利权）人： | 上海烨映微电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L35/34 | 分类号： | H01L35/34;H01L35/02;H01L35/32;B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 201800 上海市嘉定区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基于WLCSP的微型热电堆红外传感器及制备方法，通过将晶圆级芯片技术和晶圆级光学技术结合，可将半导体红外透镜和热电堆红外传感器集成，并通过真空键合或者气密键合，可提高热电堆红外传感器的性能；同时通过信号处理电路、TSV导电柱及焊球，可将热电堆红外传感器的信号从背部引出。本发明可实现片上集成红外透镜，提高使用便捷性；可实现片上集成信号处理电路，提高器件集成度；且同时从红外镜头和信号走线两个方面减小了热电堆红外传感器的体积，通过裸芯片封装技术，使得封装后的微型热电堆红外传感器的尺寸和热电堆红外传感器芯片的尺寸保持相当，使得热电堆红外传感器能适合智能穿戴等对传感器体积要求很高的应用场合。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 wlcsp 微型 热电 红外传感器 制备 方法 | ||
【主权项】：
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