[发明专利]部件压接装置以及部件压接装置的控制方法在审
申请号: | 202210649744.0 | 申请日: | 2022-06-09 |
公开(公告)号: | CN115602571A | 公开(公告)日: | 2023-01-13 |
发明(设计)人: | 片野良一郎 | 申请(专利权)人: | 松下知识产权经营株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 齐秀凤 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种能够抑制安装精度的下降的部件压接装置以及部件压接装置的控制方法。部件压接装置(100)具备:基板保持部(110),具备以部件被压接的端部突出的状态保持基板的保持面;背撑部(120),具备从基板的下方吸附端部的吸附面;吸附机构(130),在吸附面产生吸附力;压接部(150),从基板的上方向被背撑部吸附的端部压接部件;位置变更部(140),变更背撑部和基板保持部的相对位置;控制部(170)。控制部使位置变更部在端部与吸附面的分离状态下将相对位置变更为保持面位于吸附面的上方的第1相对位置之后,将相对位置变更为保持面位于比吸附面更靠下方的第2相对位置,使吸附机构将端部吸附到吸附面,使压接部进行部件向基板的压接。 | ||
搜索关键词: | 部件 装置 以及 控制 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造