[发明专利]一种氧传感器芯片填孔设备

摘要

本发明涉及芯片加工技术领域，具体是涉及一种氧传感器芯片填孔设备，包括下压组件、点压填孔组件以及夹具组件，下压组件包括下压板，点压填孔组件包括若干个点压针管，每个点压针管上均设有一个注液口，每个点压针管的尖端上均具有一个漏液口，每个漏液口内均设有一个针阀，夹具组件包括若干个定位销，相比传统的填孔装置而言，本发明的点压填孔组件中的点压针管能通过点压的方式来控制金属填充液的流出量，点压的压力越大，金属填充液的流出量也就越大，同时点压针管中的钉形圆柱能够供金属填充液顺着钉形圆柱的外壁流挂，并最终在钉形圆柱的尖端呈点滴状滴落，确保了金属填充液能够精确的填充于芯片待填孔内，不会对芯片的表面造成污染。