[发明专利]一种改善Taper侧面金属残留的TFT阵列基板结构及其制造方法在审

专利信息
申请号: 202210441733.3 申请日: 2022-04-25
公开(公告)号: CN114678384A 公开(公告)日: 2022-06-28
发明(设计)人: 陈伟;陈鑫 申请(专利权)人: 福建华佳彩有限公司
主分类号: H01L27/12 分类号: H01L27/12;H01L21/77
代理公司: 福州君诚知识产权代理有限公司 35211 代理人: 戴雨君
地址: 351100 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明公开一种改善Taper侧面金属残留的TFT阵列基板结构及其制造方法,包括TFT侧玻璃基板,其特征在于,所述玻璃基板上设有GE金属层/无机膜层混合阻挡层,无机膜层和GE金属层的上表面齐平,无机膜层设在GE金属层的两侧,无机膜层的斜面与玻璃基板的锐角夹角小于50°,所述GE金属层/无机膜层混合阻挡层上设有GI绝缘层,所述GI绝缘层上设有PV绝缘层。本发明在现有的GE Taper侧面搭接一层无机膜层,利用搭接的无机膜层的低Taper来Cover原有的GE Taper角度大的问题,避免了因Taper过大而造成金属残留,从而达到提高产品良率的目的。
搜索关键词: 一种 改善 taper 侧面 金属 残留 tft 阵列 板结 及其 制造 方法
【主权项】:
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