[发明专利]一种用于WDM封装的粘结剂及制作方法在审
| 申请号： | 202210278742.5 | 申请日： | 2022-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN114736634A | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 谭秀君 | 申请（专利权）人： | 成都宸雄科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J11/04 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 刘妮 |
| 地址： | 610041 四川省成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于WDM封装的粘结剂及制作方法，步骤1.将环氧类硅烷偶联剂及去离子水及无水乙醇按照1:8:91的比例配制成溶液并充分搅拌混合备用。步骤2.球形二氧化硅的预分散。S1.将商用微米级球形二氧化硅加入至马弗炉中600摄氏度加热1小时，然后冷却备用。本发明使用组分A(低分子环氧低聚物)、组分B(高分子环氧树脂非，比添加)、组分C(环氧稀释剂)、组分D(偶联剂)、组分F(光引发剂)、组分E(填料(球形二氧化硅))、组分G(潜热固化剂)等组成实现UV/热双固化，同时可实现超低的固化收缩率/超低热膨胀系数/优秀的高温高湿性能等特性，以满足WDM器件封装要求。同时本发明粘接剂还可以实现常温23摄氏度长达一年的存储有效期。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 wdm 封装 粘结 制作方法 | ||
【主权项】：
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