[发明专利]一种管道全位置多层多道焊的免打磨焊接方法有效
| 申请号： | 202210176531.0 | 申请日： | 2022-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN114367724B | 公开（公告）日： | 2023-07-25 |
| 发明（设计）人： | 任国清;罗明洪;张佼;冯希望;李恒敏;戟增旭;先泽均 | 申请（专利权）人： | 成都熊谷加世电器有限公司 |
| 主分类号： | B23K9/173 | 分类号： | B23K9/173;B23K9/167;B23K9/067;B23K9/235;B23K9/133 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 薛晨光 |
| 地址： | 610000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种管道全位置多层多道焊的免打磨焊接方法，包括以下步骤：焊前准备，定位对口，并进行根焊工序；分别对热焊层、填充层和盖面层进行顺时针和逆时针起弧焊接，并在预先设定的搭接区域采用非熔化极焊接+熔化极焊接的方式分段控制起弧，然后采用熔化极焊接进行后续焊接。本发明所提供的方法，采用非熔化极焊接+熔化极焊接方式分段控制起弧，采用熔化极焊接进行后续焊接的方式，非熔化极焊接过程中无焊丝填充，可对工件起弧区域加热，再使用熔化极焊接进行焊丝填充时，由于工件起弧区域的温度较高，则熔池不会快速冷却，熔池可充分铺开，形成的起弧位置更平缓，无需打磨，有效提高焊接效率和焊接质量、改善工作环境、降低劳动强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 管道 位置 多层 多道 打磨 焊接 方法 | ||
【主权项】：
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