[发明专利]一种阶梯半铜孔PCB的制备方法在审
申请号: | 202210000805.0 | 申请日: | 2022-01-04 |
公开(公告)号: | CN114401595A | 公开(公告)日: | 2022-04-26 |
发明(设计)人: | 王佐;王辉;蒋勤;赵林飞;黄剑超 | 申请(专利权)人: | 胜宏科技(惠州)股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46;H05K3/42;H05K3/00 |
代理公司: | 广东创合知识产权代理有限公司 44690 | 代理人: | 潘丽君 |
地址: | 516211 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 发明涉及一种阶梯半铜孔PCB的制备方法,采用分镀和分钻方法进行阶梯半铜孔的制备,包括如下步骤,S1:包括沉铜板电和内层图形,在沉铜板电后内层图形前进行外层封孔图形,在对外层进行封孔的同时,将需要镀铜的孔露出,然后对露出的孔进行图形镀孔,将孔铜加厚,在内层图形后无需贴高温胶;S2:分别对L5‑L6层进行内层图形制作;S3:将S1和S2步骤中制得的L1‑L4层压半成品,以及带有内层图形的L5、L6层压合在一起,并在沉铜板电前后分别进行第一次钻孔和第二次钻孔,无需在沉铜板电前进行贴高温胶,在第二次钻孔后依次进行成型锣槽、激光钻孔、外层线路图形,制得阶梯半铜孔PCB。本发明阶梯半铜孔PCB的制备方法具有产品质量好、良率高及生产效率高等优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 阶梯 半铜孔 pcb 制备 方法 | ||
【主权项】:
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