[发明专利]利用激光发光器件的基板热处理装置在审
| 申请号： | 202180087680.3 | 申请日： | 2021-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN116783460A | 公开（公告）日： | 2023-09-19 |
| 发明（设计）人： | 金亨骏;金炳局;朴旺濬;金泰衡;李周美;郑炳圭 | 申请（专利权）人： | 微传科技有限公司 |
| 主分类号： | G01J5/0802 | 分类号： | G01J5/0802 |
| 代理公司： | 北京锺维联合知识产权代理有限公司 11579 | 代理人： | 罗银燕 |
| 地址： | 韩国京畿道水原市*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开基板热处理装置，上述基板热处理装置包括：工艺腔室，在内部放置待热处理的平板基板，包括位于平板基板的下部的光束透射板和位于平板基板的上部的红外线透射板；光束照射模块，通过光束透射板向平板基板的下部面照射激光束；以及温度测定模块，用于测定平板基板的下部面或上部面的温度。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 激光 发光 器件 热处理 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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