[发明专利]氧化铈粒子、包含其的化学机械研磨用浆料组合物以及半导体器件的制造方法在审
| 申请号： | 202180053272.6 | 申请日： | 2021-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN116710531A | 公开（公告）日： | 2023-09-05 |
| 发明（设计）人： | 李正浩;金锡主 | 申请（专利权）人： | 秀博瑞殷株式公社 |
| 主分类号： | C09K3/14 | 分类号： | C09K3/14 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 姜虎;陈英俊 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： |
提供一种化学机械研磨用氧化铈粒子、包含其的化学机械研磨用浆料组合物。所述氧化铈粒子的表面包含Ce |
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| 搜索关键词： | 氧化 粒子 包含 化学 机械 研磨 浆料 组合 以及 半导体器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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