[实用新型]一种具有辅助贴片结构的COB正装基板组件有效
| 申请号： | 202123141534.0 | 申请日： | 2021-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN216414724U | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 申腾 | 申请（专利权）人： | 东莞市三燚电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K1/18 |
| 代理公司： | 广东科言知识产权代理事务所(普通合伙) 44671 | 代理人： | 吴忠芬 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有辅助贴片结构的COB正装基板组件，包括基板主体、便携式焊装机构、装配机构和辅装机构，所述基板主体的中部中端设置有便携式焊装机构，且便携式焊装机构的中部下方设置有装配机构，所述装配机构的中端一侧设置有辅装机构，所述便携式焊装机构包括预留中槽、装孔和连通孔，且预留中槽的四周边侧分布有装孔。该具有辅助贴片结构的COB正装基板组件，人工贴片装配使用者会因为手部的抖动和事先对位不精准的情况而导致正装芯片的角度贴片偏移，此时使用者可事先将正装芯片的侧边下方抵着弹簧件进行压力弹装，随后再将正装芯片的底端进行缓慢下压即可，角度对位避免偏移，以达到辅助贴片的有益效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 辅助 结构 cob 正装基板 组件 | ||
【主权项】：
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