[实用新型]封装设备有效
| 申请号： | 202121471299.0 | 申请日： | 2021-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN215623166U | 公开（公告）日： | 2022-01-25 |
| 发明（设计）人： | 石立君;张锋;汤爱军;黄文超;罗明 | 申请（专利权）人： | 深圳市裕展精密科技有限公司 |
| 主分类号： | B65B51/26 | 分类号： | B65B51/26;B65B61/06;B65B11/52 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 关雅慧 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市观澜富士康鸿观科技园B区厂*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种封装设备，包括机架、承载机构、放料平台、封装机构、裁切机构、第一拉料机构、第二拉料机构及驱动机构。放料平台与机架连接，所述放料平台用于支撑料带并用于支撑包覆于料带的工件；封装机构设置于放料平台的一侧，用于密封包覆工件的料带；裁切机构用于裁切料带；第一拉料机构设于封装机构的一侧；第二拉料机构设于裁切机构的一侧。本实用新型通过料带包裹工件，封装机构热封包裹工件的料带，裁切机构裁切热封后的料带，驱动机构驱动第一拉料机构向裁切机构方向拉动料带，第二拉料机构拉动裁切后的料带，实现自动封装工件。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 设备 | ||
【主权项】：
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