[实用新型]一种集成电路芯片保护用防水外壳有效
| 申请号： | 202120054528.2 | 申请日： | 2021-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN213546311U | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 刘泉 | 申请（专利权）人： | 山东爱克斯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/427 |
| 代理公司： | 北京中创博腾知识产权代理事务所(普通合伙) 11636 | 代理人： | 戎德伟 |
| 地址： | 264006 山东省烟台市中国(山东)自由贸易试*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及集成电路芯片技术领域，具体为一种集成电路芯片保护用防水外壳，包括集成电路芯片，集成电路芯片的上方设有防水外壳，防水外壳的底端且位于集成电路芯片的下方设有底板；集成电路芯片的四角分别固定连接有套筒，集成电路芯片的四侧分别设有若干个相同材质的引脚；该集成电路芯片保护用防水外壳，通过在集成电路芯片外部设置的防水外壳，以及在开口处粘接的密封垫、倒凸形槽内设置的环状凸起以及散热口外端的导水板等，能够在对集成电路芯片进行散热的同时，实现对集成电路芯片防水的作用，进而有利于对集成电路芯片进行防护，延长其使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 芯片 保护 防水 外壳 | ||
【主权项】：
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