[发明专利]一种散热好的PCB电路板加工治具及其加工方法在审
| 申请号： | 202111369787.5 | 申请日： | 2021-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN113939079A | 公开（公告）日： | 2022-01-14 |
| 发明（设计）人： | 陈银莉 | 申请（专利权）人： | 深圳市格林腾达科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市鼎圣霏凡专利代理事务所(普通合伙) 44759 | 代理人： | 徐晶 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种散热好的PCB电路板加工治具及其加工方法，涉及电子设备技术领域，包括加工治具本体，所述加工治具本体还包括：所述加工治具本体顶部设有塞孔板，所述塞孔板顶部安装有把手一，所述塞孔板底部固定连接塞杆，所述塞孔板底部设有开孔板，所述开孔板一侧安装有侧板，所述侧板顶部开设开孔一，所述开孔板内壁开设开孔二，所述开孔板底部设有倒模盒，所述倒模盒内壁安装有轨道套，所述轨道套内壁设有滑动塞，所述滑动塞顶部安装有输送管，所述滑动塞顶部外表面开设输送孔，本发明具有可以方便快速加工出轻量化、高强度、耐高温、耐腐蚀和散热性好的PCB电路板，操作简单、节省人力物力，提高了加工效率和稳定性的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 pcb 电路板 加工 及其 方法 | ||
【主权项】：
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