[发明专利]一种表贴矩形封装结构双线圈模压电感器及其制造方法在审
| 申请号： | 202111170030.3 | 申请日： | 2021-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN113871138A | 公开（公告）日： | 2021-12-31 |
| 发明（设计）人： | 潘辉;冯杰 | 申请（专利权）人： | 贵阳顺络迅达电子有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/02 | 分类号： | H01F27/02;H01F27/26;H01F27/28;H01F41/00;H01F41/06;H01F41/076 |
| 代理公司： | 贵阳中新专利商标事务所 52100 | 代理人： | 胡绪东 |
| 地址： | 550014 贵州省贵阳市白*** | 国省代码： | 贵州;52 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种表贴矩形封装结构双线圈模压电感器及其制造方法，包括串联的双绕组、磁芯板、柱状磁芯、外壳和金属引出端，柱状磁芯采用两个，对称固定连接在磁芯板上部，双绕组分别缠绕在两个柱状磁芯上构成磁芯绕组，双绕组的两自由端分别连接两个金属引出端，两个金属引出端固定连接在磁芯板底部，外壳盖合在磁芯绕组上采用塑胶塑封且磁芯板朝外壳底部开口端。本发明采用串联双线圈模式替代了传统的单线圈模式。与传统的单线圈模式比，串联双线圈模式提高了一倍的圈数，电感量提高2倍。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 矩形 封装 结构 双线 模压 电感器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于贵阳顺络迅达电子有限公司，未经贵阳顺络迅达电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111170030.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种复合生物发酵稻米粉的制作方法
- 下一篇：一种具有降噪结构的绞肉机
