[发明专利]用于增材制造的多孔结构连接方法有效
| 申请号： | 202111148520.3 | 申请日： | 2021-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN113878300B | 公开（公告）日： | 2023-05-26 |
| 发明（设计）人： | 唐倩;聂云飞;冯琪翔;郭伏雨;吴海斌;宋军 | 申请（专利权）人： | 重庆大学 |
| 主分类号： | B23P6/00 | 分类号： | B23P6/00;B33Y10/00;B33Y30/00 |
| 代理公司： | 北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 11129 | 代理人： | 张子飞 |
| 地址： | 400030 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于增材制造的多孔结构连接方法，S1：将零部件分为若干个相连的区域，针对每个区域设置不同的多孔结构；S2：相邻的区域之间设计包络结构；S3：利用增材制造设备加工零部件，使得相邻区域之间通过包络结构过渡连接。本发明中，对于分区设计的结构中，同一个零部件上各个区域之间的材料体积分数、单元类型和材料具有差异，各差异区域之间通过相应的包络结构实现平滑过渡连接，提高了连接处的连接强度和刚度，实现个区域之间的低应力过渡，从而减少在轻量化设计中不同结构无法相互过渡的难题。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 多孔 结构 连接 方法 | ||
【主权项】：
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