[发明专利]一种添加高熵合金辅助搅拌摩擦焊接方法、接头及应用有效
| 申请号： | 202111115807.6 | 申请日： | 2021-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN113828907B | 公开（公告）日： | 2023-04-11 |
| 发明（设计）人： | 王文;张宇烨;王快社;韩鹏;方园;王元一;王佳;叶东明 | 申请（专利权）人： | 西安建筑科技大学 |
| 主分类号： | B23K20/12 | 分类号： | B23K20/12;B23K20/26;B23K103/08 |
| 代理公司： | 西安恒泰知识产权代理事务所 61216 | 代理人： | 孙雅静 |
| 地址： | 710055*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种添加高熵合金辅助搅拌摩擦焊接方法、接头及应用，包括以铝板为搭接底板，镁板为搭接上板的搭接板材，所述铝板表面加工多个盲孔组，所述盲孔组由多个呈对数螺旋线形状的盲孔组成，所述盲孔内加入高熵合金粉末，采用搅拌头对所述搭接板材进行搅拌摩擦焊接，所述的高熵合金粉末为AlCoCrFeNi。与传统的搭接焊技术相比较，采用本方降低了铝镁异种材料焊接过程中金属间化合物的生成同时增强了搅拌区内金属的流动，有效提高了焊接接头的强度。该焊接过程操作简单，在有效改善结构性能组织的同时不用增加焊接周期。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 添加 合金 辅助 搅拌 摩擦 焊接 方法 接头 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安建筑科技大学，未经西安建筑科技大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111115807.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
