[发明专利]一种半导体工厂用全自动防倒灌插板阀门及防倒灌方法在审
| 申请号： | 202110982777.2 | 申请日： | 2021-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN113883288A | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 梁仁模;李贤镇;苏佩 | 申请（专利权）人： | 无锡凯必特斯半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | F16K3/02 | 分类号： | F16K3/02;F16K3/314;F16K31/04;F16K27/04 |
| 代理公司： | 无锡松禾知识产权代理事务所(普通合伙) 32316 | 代理人： | 朱亮淞 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体工厂用全自动防倒灌插板阀门及防倒灌方法，包括直通通道和插板；所述直通通道中心线与插板所在水平面垂直设置；外力作用所述直通通道一侧的插板往复运动开闭于直通通道所述插板运动封盖住直通通道一端上，起到阻断直通通道内气流的作用，进而起到防止气流回灌的目的；所述插板插入直通通道内，形成插入式阻断结构，通过插入式阻断结构上下双向封堵于直通通道。本发明提供一种半导体工厂用全自动防倒灌插板阀门及防倒灌方法能有效的防止气体回灌，保持管路压力的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 工厂 全自动 倒灌 插板 阀门 方法 | ||
【主权项】：
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