[发明专利]多层结构导热垫片及其制备方法在审
| 申请号： | 202110934991.0 | 申请日： | 2021-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN113635639A | 公开（公告）日： | 2021-11-12 |
| 发明（设计）人： | 廖志盛 | 申请（专利权）人： | 东莞市兆科电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B27/30 | 分类号： | B32B27/30;B32B27/20;B32B27/12;B32B17/02;B32B17/10;B32B7/12;B32B7/06;B32B7/027;C09J191/06;C09J133/12;C09J11/08 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 张艳美;邹敏敏 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种多层结构导热垫片及其制备方法，其中，多层结构导热垫片包括玻璃纤维基体层、粘附于玻璃纤维基体层一侧的粘附胶层和粘附于玻璃纤维基体层另一侧的导热层，粘附胶层的原料包括低温相变材料和第一导热填料，导热层由包含树脂和第二导热填料的原料固化而成。本发明的玻璃纤维基体层可提供支撑强度与耐燃性能。粘附胶层中的导热填料可起到提高导热和强度的效果，且低温相变材料于低温时，其表面具有粘性，因而无需使用辅助胶就可将多层结构导热垫片粘附固定于芯片或散热鳍片上，故可达到较低的热阻抗。由包含树脂和第二导热填料的原料固化而成的导热层位于外层，其主要起到导热效果，因其由树脂和导热填料固化而成，故导热性能佳。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 结构 导热 垫片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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