[发明专利]3D霍尔磁传感器及其制造方法在审
| 申请号： | 202110902648.8 | 申请日： | 2021-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN113764575A | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 何渊 | 申请（专利权）人： | 苏州矩阵光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L43/04 | 分类号： | H01L43/04;H01L43/06;H01L43/14;G01R33/07 |
| 代理公司： | 北京毕科锐森知识产权代理事务所(普通合伙) 11877 | 代理人： | 王静;陶涛 |
| 地址： | 215600 江苏省苏州市张*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明的实施例公开了3D霍尔磁传感器及其制造方法。所述3D霍尔磁传感器包括3D框架结构，所述3D框架结构至少包括彼此正交连接的3个表面，其中所述3D框架结构的3个表面由可弯折基板形成；3个霍尔元件芯片，分别设置在所述3个表面上；粘结层，所述粘结层将所述3个霍尔元件芯片分别键合到3个表面上。所述3个霍尔元件芯片的电极部彼此并联连接并以引脚的形式在3个表面上的一个表面上引出。本发明属于半导体技术领域。所述3D霍尔磁传感器能够进行3D空间检测、占用空间小、集成度高。 | ||
| 搜索关键词： | 霍尔 传感器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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