[发明专利]消除PTH半孔板的毛刺以及铜皮卷起的制作方法有效

专利信息
申请号: 202110839572.9 申请日: 2021-07-23
公开(公告)号: CN113382562B 公开(公告)日: 2023-02-28
发明(设计)人: 王进;伍进喜 申请(专利权)人: 全成信电子(深圳)股份有限公司
主分类号: H05K3/42 分类号: H05K3/42;H05K3/00
代理公司: 深圳市深弘广联知识产权代理事务所(普通合伙) 44449 代理人: 向用秀
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种消除PTH半孔板的毛刺以及铜皮卷起的制作方法,包括以下步骤:S1:在PTH半孔处进行二钻孔,使得二钻孔与PTH半孔相交;S2:进行CNC处理加工;S3:对PCB板进行蚀刻剥锡处理,本发明通过在PTH孔旁进行二钻孔,将金属化半孔连接的铜箔通过二钻进行切除,使得需要除去的金属化半孔孔铜与需保留部分剥离,减少成型时的毛刺。
搜索关键词: 消除 pth 半孔板 毛刺 以及 铜皮 卷起 制作方法
【主权项】:
暂无信息
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