[发明专利]一种芯片分选机晶圆底膜自动扩张及供料机构在审
| 申请号： | 202110831639.4 | 申请日： | 2021-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN113526117A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 俞晓华;何飞;高娜娜 | 申请（专利权）人： | 苏州拓多智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/90 | 分类号： | B65G47/90;B07C5/34;B07C5/36 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工业园*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种芯片分选机晶圆底膜自动扩张及供料机构，包括设置在平台上的拾料机构、扩膜机构以及搬运机构，所述拾料机构沿x轴向布置且在行程沿线匹配有扩膜机构，所述扩膜机构承载在沿x、y轴向布置的搬运机构上，所述扩膜机构由扩膜台、升降机构以及膜片治具组成，所述膜片治具活动架设在升降机构上且同心设置在所述扩膜台的外围。通过上述方式，本发明提供一种芯片分选机晶圆底膜自动扩张及供料机构，通过拾料机构装载晶圆，利用扩膜机构扩张芯片间隙，借助搬运机构为分选机找到瑕疵芯片完成剥离下料，具有芯片分离度高、分选定位速度快、自动化程度高等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 分选 机晶圆底膜 自动 扩张 供料 机构 | ||
【主权项】：
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