[发明专利]芯片测试载座在审
| 申请号： | 202110830245.7 | 申请日： | 2021-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN113567713A | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 吴晨;吴民振 | 申请（专利权）人： | 昆山沃得福自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京国坤专利代理事务所(普通合伙) 11491 | 代理人： | 赵红霞 |
| 地址： | 215300 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明揭示了芯片测试载座，包括测试载座主体，测试载座主体上设有用于承载芯片的芯片载槽，芯片载槽的底壁上设有用于与芯片相导通配合的导通部，芯片载槽的底壁上设有至少一个负压吸附通道，负压吸附通道连接有气源。本发明通过在芯片载槽的底壁上设置负压吸附通道从而代替传统地压接结构，能提高芯片放置稳定性和芯片拾取稳定性，确保芯片测试时装载到位及芯片移除时的可吸附平整性。利用原导通部结构合理设计负压吸附通道，有效降低载座成本，确保芯片测试锁固稳定性。具备可替换的测试主体和芯片外缘轮廓座，满足不同规格芯片测试配合需求，提高了芯片测试载座的通用性。整体设计简洁巧妙，易于制造及推广应用。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 测试 | ||
【主权项】：
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