专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]用于自动化产线的马克笔打点机构-CN202222738010.8有效
  • 黄斌华;陈炳旭;吴民振;李志军 - 昆山沃得福自动化设备有限公司
  • 2022-10-18 - 2023-02-10 - B25H7/04
  • 本实用新型揭示了用于自动化产线的马克笔打点机构,包括固定立架,固定立架上设有滑动配接的马克笔载座和用于驱动马克笔载座升降位移的升降驱动源,马克笔载座内设有可拆卸设置的马克笔主体,马克笔主体包括一个具备升降浮动位移的标记体,马克笔载座内设有垂直向相间隔的至少两个用于锁固马克笔主体的锁固部。本实用新型能实现打点精确导向与高灵敏浮动配合,使得打点位置精确可靠同时打点质量更稳定,不易造成打点偏移与打点损伤的情况发生。通过锁固稳定性、锁固精度、驱动导向和浮动导向相结合,满足高精度定位打点需求,尤为适用于芯片等高精度产品自动化打点需求。打点作业响应高效灵敏,满足高频打点作业需求。
  • 用于自动化马克笔打点机构
  • [实用新型]一种叠料电路板的保护层拾取料抓机构-CN202222737132.5有效
  • 黄斌华;张家豪;吴民振;林示麟 - 昆山沃得福自动化设备有限公司
  • 2022-10-18 - 2022-12-30 - B65G47/91
  • 本实用新型揭示了一种叠料电路板的保护层拾取料抓机构,包括拾取爪座和设置在拾取爪座上的负压拾取爪,负压拾取爪包括两个相平行间隔设置的端侧支架体和设置在两个端侧支架体之间的至少一个中间支架体,端侧支架体和中间支架体上分别设有至少一个负压拾取部,任意负压拾取部具备升降浮动位移,在负压拾取部自然伸展状态下,至少两个负压拾取部的吸附端存在垂直向落差。本实用新型能实现对保护层的非平面吸附,从而满足被吸附保护层与平面PCB板层相分离需求,有效自动分离使得生产高效顺畅。满足不同幅面产品匹配及不同隆起曲度的调节需求,使得其通用性较高。整体设计简洁思路巧妙,易于组装成型及推广应用。
  • 一种电路板保护层拾取机构
  • [实用新型]一种PCB板负压拾取机构-CN202222110355.9有效
  • 吴民振;张家豪;牛浩冬;李国祥 - 昆山沃得福自动化设备有限公司
  • 2022-08-11 - 2022-12-30 - H05K13/02
  • 本实用新型揭示了一种PCB板负压拾取机构,包括负压吸附载架和设置在负压吸附载架上的拾取爪臂,负压吸附载架包括相平行设置的至少两道负压吸附筋板,任意负压吸附筋板包括两个线性载臂,线性载臂上设有线性载槽、在线性载槽内具备线性调节位移的负压吸附端。本实用新型能实现负压吸附载架上的负压吸附端位置度调节,满足不同规格PCB板的吸附位置度灵活对位,适用范围较广。具备气压差异化应用,满足吸附PCB板的重心调节配合需求,使得吸附稳定性更可靠,耗能也得到降低。负压吸附载架组装结构强度可靠稳定,位置度调节顺畅高效,同时具备成本优势。
  • 一种pcb板负压拾取机构
  • [实用新型]用于叠层PCB板供料的叠料供给装置-CN202222109912.5有效
  • 吴民振;张家豪;牛浩冬;李国祥 - 昆山沃得福自动化设备有限公司
  • 2022-08-11 - 2022-12-13 - B65G57/04
  • 本实用新型揭示了用于叠层PCB板供料的叠料供给装置,包括用于搭载叠层PCB板物料的叠料舱,叠料舱的顶部敞口端上设有至少一个PCB板限位机构,PCB板限位机构具备一个用于释放或阻挡PCB板出料的限制部。本实用新型能实现对PCB板路径阻隔,从而满足负压拾取机构拾取过程中保护层与PCB板分离需求。满足保护层单独周转与PCB板单独周转的供给需求,极大地降低了设备成本。PCB板限位机构小巧,搭载空间要求较低。能实现不同规格叠料的适用性调节配合,同时PCB板限位机构具备随行调节功能,无需额外进行位置度调节。设计简洁巧妙,分离分料周转顺畅高效。
  • 用于pcb供料供给装置
  • [实用新型]一种双工位联动PCB板周转装置-CN202222110392.X有效
  • 吴民振;张家豪;牛浩冬;李国祥 - 昆山沃得福自动化设备有限公司
  • 2022-08-11 - 2022-12-13 - B65G47/91
  • 本实用新型揭示了一种双工位联动PCB板周转装置,包括周转位移载座,周转位移载座上设有相间隔设置的PCB板拾料机构和保护层拾料机构,保护层拾料机构包括保护层负压拾取部和保护层升降驱动源,PCB板拾料机构包括PCB板负压拾取部和PCB板升降驱动源,保护层负压拾取部和PCB板负压拾取部分别连接有气源。本实用新型能实现保护层拾取与PCB板拾取同台作业,使得保护层转移及PCB板转移相配合高效流畅,生产效率得到较大提升。通过PCB板取放的旋转设计与保护层取放的线性位移设计,降低了周转位移载座的周转负担,使得生产运行更顺畅高效。满足对位精度导向配合需求,运行过程中取放料对位精确可靠。
  • 一种双工联动pcb周转装置
  • [实用新型]料带物料负压稳定搬送机构-CN202220291895.9有效
  • 吴民振;朱健欣;李国祥 - 昆山沃得福自动化设备有限公司
  • 2022-02-14 - 2022-08-09 - B65G15/58
  • 本实用新型揭示了料带物料负压稳定搬送机构,包括料带输送线,料带输送线上设有具备线性位移的料带主体,料带主体上设有若干载槽,任意载槽的底部设有贯通孔道,料带输送线的进料端设有位于料带主体底部的负压抽气部,负压抽气部连接有气源,负压抽气部具备朝向料带主体底壁的抽气端。本实用新型能实现对料带主体的输送路径底部负压抽吸,负压气流穿过贯通孔道产生对物料的吸附,使得物料搭载到位并输送稳定可靠,有效降低料带空载率。负压抽气部与气源相对配接稳定,在供料间隙调节过程中保持相对性,无需进行负压抽气部与气源的相对位置度调节,负压抽吸运行作业流畅。搭载简洁巧妙,尤为适用于设备改造,维持料带承料稳定运行。
  • 物料稳定机构
  • [实用新型]一种升降机构-CN202121176618.5有效
  • 吴晨;李国祥;刘璐璐 - 昆山沃得福自动化设备有限公司
  • 2021-05-28 - 2022-01-21 - H01L21/687
  • 本实用新型揭示了一种升降机构,包括烧录载座、压盖体、升降驱动源,烧录载座上设有若干烧录工位,升降驱动源包括旋转驱动部和具备升降位移的烧录推板,旋转驱动部具备旋转丝杆,烧录推板上设有丝杆螺母、贯穿烧录载座与压盖体相连的驱动导杆,烧录推板与丝杆螺母之间设有弹性元件。本实用新型采用丝杆传动与垂直向浮动配合,能提供压盖体的压接缓冲,防止芯片压接损伤,提高了烧制合格率,同时保护了烧录工位。步进电机的旋转源能提供较为精确的旋转驱动量,提供较为可靠压接行程,满足压接行程适配性需求。具备针对烧录推板的精确导向设计,满足压盖体压接水平性需求,确保各烧录工位的受压力均匀稳定,烧录稳定性得到较大提升。
  • 一种升降机构
  • [实用新型]用于自动化设备的取放料机构-CN202121176738.5有效
  • 刘齐军;刘杰 - 昆山沃得福自动化设备有限公司
  • 2021-05-28 - 2022-01-21 - B65G47/91
  • 本实用新型揭示了用于自动化设备的取放料机构,放卷供料工位包括若干相并行设置的料盘供料端,托盘供料工位包括具备顶升供给位移的叠料载架,取放料机构包括位移载座和水平向位移驱动源,位移载座上设有取料负压吸附部和托盘周转部,取料负压吸附部包括若干具备升降位移的负压吸附端,托盘周转部包括托盘爪手和爪手升降驱动源。本实用新型能满足烧录芯片的托盘归集,同时具备放卷和托盘供料多模式供给,通过取放料机构实现不同供给形式的芯片周转与托盘周转,运行高效流畅。采用取放料工位同侧设计,布局合理巧妙,装卸料作业方便流畅,同时降低了设备搭载空间需求。整体设计简洁巧妙,满足不同供给料形式的运行烧录需求,具备较高地经济价值。
  • 用于自动化设备取放料机构
  • [实用新型]用于料盘收卷装置的调距传动机构-CN202121673093.6有效
  • 吴晨;吴民振;李国祥 - 昆山沃得福自动化设备有限公司
  • 2021-07-22 - 2021-12-28 - B65H18/20
  • 本实用新型揭示了用于料盘收卷装置的调距传动机构,料盘收卷装置包括收卷座主体,收卷座主体上设有料盘舱位,收卷座主体的底部设有用于接触料盘的外周对料盘进行旋转驱动的旋转驱动部,旋转驱动部包括两个相对间距可调的旋转轴,至少一个旋转轴具备旋转动力源。本实用新型满足不同直径规格的料盘搭载,提高了对料盘旋转驱动的稳定性,收卷作业更可靠,适用范围得到有效扩展。通过接触式摩擦传动方式代替传统地轴配接,降低了料盘装拆卸换型难度,使得料盘换型高效方便快捷,同时不会对料盘产生配接损伤,延长了料盘的有效使用寿命。能实现旋转轴间距调节,同时通过张紧度调节轮能满足对传动皮带的张紧度调节,使得旋转轴联动更稳定可靠。
  • 用于料盘收卷装置传动机构
  • [实用新型]负压稳载型芯片测试载座-CN202121674377.7有效
  • 吴晨;吴民振 - 昆山沃得福自动化设备有限公司
  • 2021-07-22 - 2021-12-28 - G01R1/04
  • 本实用新型揭示了负压稳载型芯片测试载座,包括测试载座主体,测试载座主体上设有芯片载槽,芯片载槽上设有至少一个压接杆,芯片载槽的底壁上设有导通部,芯片载槽的底壁上设有至少一个用于负压吸附芯片底壁的负压吸附通道,负压吸附通道连接有气源。本实用新型通过针对芯片底壁的负压吸附方式,其与压接杆相配合能提高芯片测试时的搭载稳定性,同时能防止出现芯片携带性弹跳偏移,确保芯片搭载位置精度和被拾取位置精度。能满足对压接杆的弹性压接复位驱动需求,提高芯片搭载及移除的顺畅性,降低额外驱动结构成本。尤为适用于旧设备改造,使得芯片测试更流畅高效,有效避免出现芯片移位压接损伤及芯片滞留叠料空测试等情况。
  • 负压稳载型芯片测试
  • [实用新型]一种过载保护装置-CN202121174272.5有效
  • 吴晨;刘杰 - 昆山沃得福自动化设备有限公司
  • 2021-05-28 - 2021-12-28 - G06F8/61
  • 本实用新型揭示了一种过载保护装置,包括烧录载座、压盖体、升降驱动源,压盖体包括压盖框架体和压盖板,压盖框架体与升降驱动源相连,压盖板具备相对压盖框架体的垂直向浮动位移,压盖框架体上设有接触传感器,接触传感器与升降驱动源相通讯连接。本实用新型通过压盖板相对压盖框架体的垂直向浮动位移能实现过载保护,有效防止出现压接损伤的情况发生,同时结合接触传感器的分离触发特性,能实现自动化行程预设,无需根据不同压接行程进行频繁调节,杜绝误调节引起的硬性碰撞受损情况发生。采用特定地升降驱动,满足行程精确控制需求,确保压盖框架体的升降位置精度和水平性,同时具备针对压盖框架体的浮动驱动设计,运行更安全稳定。
  • 一种过载保护装置
  • [实用新型]用于芯片收卷基带输送的导轨机构-CN202023189991.2有效
  • 傅国;吴晨;李国祥 - 昆山沃得福自动化设备有限公司
  • 2020-12-26 - 2021-11-09 - B65B15/04
  • 本实用新型揭示了用于芯片收卷基带输送的导轨机构,包括承载基台,承载基台上设有固定导轨和移动导轨、用于调节固定导轨与移动导轨之间间距的调节机构,调节机构包括相间隔设置的两个调节部,任意调节部包括设置丝杆桩座、贯穿移动导轨分别与丝杆桩座和固定导轨相旋转活动配接的旋转丝杆、设置在移动导轨上的丝杆滑块,调节机构包括用于对两个旋转丝杆进行同步联动驱动的联动驱动部。本实用新型采用相对间距可调的固定导轨与移动导轨配合,能满足不同规格芯片收卷基带的输送导向需求,适用范围较广。通过特定调节机构设计,其具备结构简洁、占用空间小、成本低廉等特点,同时调节作业方便灵活且高效。能实现调节保护,有效防止误操作情况发生。
  • 用于芯片基带输送导轨机构
  • [实用新型]具备抽拉位移功能的芯片收卷装置-CN202023189994.6有效
  • 傅国;吴晨;李国祥 - 昆山沃得福自动化设备有限公司
  • 2020-12-26 - 2021-11-09 - B65H18/10
  • 本实用新型揭示了具备抽拉位移功能的芯片收卷装置,包括基架主体,基架主体上设有装载板,装载板上设有具备抽拉切换位移的活动载板,活动载板背离芯片烧制设备一端设有载料基架,活动载板上设有料带输送封装机构,载料基架上设有密封膜供给料轴、芯片载带供给料轴、芯片料带收卷料轴,基架主体上设有供芯片载带供给料轴上的芯片载带穿过的供给通道。本实用新型具备抽拉位移行程,满足收卷作业时的内置保护和外抽装卸料盘作业需求,空间布局非常巧妙,节省了设备空间。采用滑动导向机构和相对锁固机构相结合的方式,结构简化且紧凑,抽拉对位位置精度可靠,相对锁固操作流畅方便。整体结构简洁巧妙,易于实现与芯片烧制设备的相对组装。
  • 具备位移功能芯片装置
  • [实用新型]用于芯片烧制设备的芯片包装收卷装置-CN202023189998.4有效
  • 傅国;吴晨;李国祥 - 昆山沃得福自动化设备有限公司
  • 2020-12-26 - 2021-11-09 - B65B15/04
  • 本实用新型揭示了用于芯片烧制设备的芯片包装收卷装置,包括基架主体,基架主体上设有承载基板,承载基板上设有芯片载带放卷部、芯片载带收卷部、密封膜放卷部、芯片载带回转输送台,芯片载带回转输送台设有输送导轨机构、密封膜转向轴位、热封机构及封压机构,输送导轨机构包括具备输送间隙的两个支撑轨,输送间隙上设有芯片调位轴、芯片浮动传感器、打点部。本实用新型能实现与芯片烧制设备相配合的自动化收卷包装作业,整体性较强,无需拆分设置在芯片烧制设备内,提高了空间利用率,应用组装更灵活。满足在线检测、打点、封膜、绕卷等工位需求,自动化程度较高。具备热封和冷封结合功能,可根据需求进行运行,同时满足热封稳定性需求。
  • 用于芯片烧制设备包装装置
  • [发明专利]芯片测试载座-CN202110830245.7在审
  • 吴晨;吴民振 - 昆山沃得福自动化设备有限公司
  • 2021-07-22 - 2021-10-29 - G01R1/04
  • 本发明揭示了芯片测试载座,包括测试载座主体,测试载座主体上设有用于承载芯片的芯片载槽,芯片载槽的底壁上设有用于与芯片相导通配合的导通部,芯片载槽的底壁上设有至少一个负压吸附通道,负压吸附通道连接有气源。本发明通过在芯片载槽的底壁上设置负压吸附通道从而代替传统地压接结构,能提高芯片放置稳定性和芯片拾取稳定性,确保芯片测试时装载到位及芯片移除时的可吸附平整性。利用原导通部结构合理设计负压吸附通道,有效降低载座成本,确保芯片测试锁固稳定性。具备可替换的测试主体和芯片外缘轮廓座,满足不同规格芯片测试配合需求,提高了芯片测试载座的通用性。整体设计简洁巧妙,易于制造及推广应用。
  • 芯片测试

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