[发明专利]通过改变铜面微观结构增加干膜与阻焊结合力的方法在审
| 申请号： | 202110777312.3 | 申请日： | 2021-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN113365441A | 公开（公告）日： | 2021-09-07 |
| 发明（设计）人： | 杨广元;王一雄 | 申请（专利权）人： | 深圳市迅捷兴科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38 |
| 代理公司： | 深圳市中智立信知识产权代理有限公司 44427 | 代理人： | 刘蕊 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种通过改变铜面微观结构增加干膜与阻焊结合力的方法，包括：酸洗、磨板、水洗*2、超粗化、水洗*3、烘干、丝印、预烤板，其中油墨静止30分钟左右，75度烤板45分钟。本发明将光成像贴膜与阻焊板子经过超粗化处理后，解决了光成像贴膜不紧甩膜与阻焊掉阻焊问题，防止光成像甩膜后冲歪线报废，防止阻焊掉油导致板子使用寿命缩短或客户上元器件时导致短路异常，无法正常使用。经过超粗化铜面实验，调整丝印油墨静止时间，烤板时间，基本解决了光成像贴膜不紧与表面处理掉油问题。 | ||
| 搜索关键词： | 通过 改变 微观 结构 增加 结合 方法 | ||
【主权项】：
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