[发明专利]CIS传感器的形成方法在审
申请号: | 202110731374.0 | 申请日: | 2021-06-30 |
公开(公告)号: | CN113178458A | 公开(公告)日: | 2021-07-27 |
发明(设计)人: | 李玉科;李振文;石卓 | 申请(专利权)人: | 广州粤芯半导体技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人: | 罗磊 |
地址: | 510000 广东省广*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种CIS传感器的形成方法,包括:提供半导体基底,包括相对设置的正面和背面;在正面的所述半导体基底内形成多个绝缘区;在正面的所述半导体基底上形成栅极结构;在背面的所述半导体基底内刻蚀形成多个深沟槽;通过深沟槽向所述半导体基底内注入三价离子,以形成三价离子区,其中,三价离子区位于所述绝缘区和所述沟槽之间;在深沟槽中填充高k物质,以形成深沟槽隔离结构;在背面的所述半导体基底上依次形成滤光器和镜片。在本发明中,通过三价离子区可以阻挡光线在衬底内产生的电子串扰相邻的光电二极管区域中,从而防止漏电的产生。 | ||
搜索关键词: | cis 传感器 形成 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的