[发明专利]一种结构为碳载PdCu3在审

专利信息
申请号: 202110700240.2 申请日: 2021-06-23
公开(公告)号: CN113426460A 公开(公告)日: 2021-09-24
发明(设计)人: 梁海伟;王傲;童磊 申请(专利权)人: 中国科学技术大学
主分类号: B01J23/89 分类号: B01J23/89;C07C15/46;C07C5/09
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 夏菁
地址: 230026 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明提供了一种结构为碳载PdCu3的金属间化合物,包括碳载体,和碳载体负载的PdCu3;所述碳载体是内层为sp3杂化结构,外层为一到两层sp2杂化结构的纳米金刚石。这一特殊的结构使其表面具有丰富的碳缺陷结构,不仅可以有效限制颗粒的聚集长大,而且该碳材料的给电子特性会产生金属‑载体强相互作用(SMSI),可以极大地提升PdCu3金属间化合物的反应活性;此外,PdCu3金属间化合物特殊的晶体结构也赋予其优异的反应选择性。实验结果表明,本发明提供的上述小尺寸PdCu3金属间化合物在苯乙炔加氢反应中具有良好的催化活性、苯乙烯选择性以及循环稳定性。同时,其采用浸渍‑还原法制备,工艺操作简单易行,易于宏量制备。
搜索关键词: 一种 结构 pdcu base sub
【主权项】:
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