[发明专利]印刷线路板的阻焊塞孔方法有效
| 申请号： | 202110692565.0 | 申请日： | 2021-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN113543483B | 公开（公告）日： | 2023-01-10 |
| 发明（设计）人： | 康国庆;王园园;张霞 | 申请（专利权）人： | 深圳市景旺电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 赵智博 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明适用于印刷线路板技术领域，提出一种印刷线路板的阻焊塞孔方法，用于对印刷线路板上的待塞孔内塞入阻焊油墨，印刷线路板包括相对设置的第一板面和第二板面，印刷线路板的阻焊塞孔方法包括：向印刷线路板的待塞孔内首次塞入阻焊油墨，入油深度为待塞孔深度的50％～70％；对待塞孔内的阻焊油墨进行预固化和第一次曝光，使沿待塞孔的深度方向位于待塞孔中部的阻焊油墨被光固化；向待塞孔内再次塞入阻焊油墨；对塞入待塞孔内的阻焊油墨进行预固化和第二次曝光。上述印刷线路板的阻焊塞孔方法解决了阻焊塞孔冒油的缺陷，提升了产品品质。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 线路板 阻焊塞孔 方法 | ||
【主权项】：
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