[发明专利]双硅麦封装结构和双硅麦封装结构的制备方法有效
| 申请号： | 202110669743.8 | 申请日： | 2021-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN113301486B | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 张吉钦;何正鸿 | 申请（专利权）人： | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;H04R19/00;H04R31/00 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 梁晓婷 |
| 地址： | 315400 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明的实施例提供了一种双硅麦封装结构和双硅麦封装结构的制备方法，涉及麦克风封装技术领域，该双硅麦封装结构包括第一线路板、第一硅麦芯片、第一盖板、第二硅麦芯片、第二盖板和第二线路板，通过在第一线路板的两侧分别贴装第一硅麦芯片和第二硅麦芯片，在第二线路板上设置让位凹槽，第一盖板容置在让位凹槽内。相较于现有技术，本发明提供的双硅麦封装结构，能够实现双硅麦封装结构，提升硅麦结构的集成度，同时降低封装尺寸，有利于产品的小型化，并且结构稳定，不易出现焊接失效现象，并且提高了产品的灵敏度及信噪比。 | ||
| 搜索关键词： | 双硅麦 封装 结构 制备 方法 | ||
【主权项】：
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