[发明专利]电子组件载板及其布线方法在审
| 申请号： | 202110659279.4 | 申请日： | 2021-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN115484727A | 公开（公告）日： | 2022-12-16 |
| 发明（设计）人： | 高耀华;陈建全 | 申请（专利权）人： | 环球联通科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人： | 史瞳;谢琼慧 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子组件载板及其布线方法，所述电子组件载板包含数个沿上下方向彼此相间隔排列的层板、数层沿上下方向与所述层板交错排列的绝缘层、数根穿设所述层板及所述绝缘层的导电销，及数条连接所述导电销外周面且线长及线径相等的导线。由于所述导电销的外径及所述导线的长度及线径皆相同，因此阻抗相等而不需另外调整，进而克服现有阻抗不均的问题，当所述电子组件载板作为检测载板使用时，可确保检测精准性。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 组件 及其 布线 方法 | ||
【主权项】：
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