[发明专利]微机电系统封装结构在审
| 申请号： | 202110659010.6 | 申请日： | 2021-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN113562684A | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 冯秀萍 | 申请（专利权）人： | 冯秀萍 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00 |
| 代理公司： | 合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126 | 代理人： | 朱文军 |
| 地址： | 712000 陕西省咸阳市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种微机电系统封装结构，属于芯片封装技术领域，包括封装部、驱动部、密封盖板、密封部以及支撑部，所述封装部用于将芯片以及微机电元件封装于内，所述密封盖板朝向所述封装部内部的一侧设置有第一延伸通道，所述支撑部设置在所述封装部内部，并沿所述芯片环形分布，所述支撑部内部设置有储气腔以及第二延伸通道，所述储气腔内部设置有压送组件，所述密封部一端延伸至所述第二延伸通道内部并与所述压送组件相连，密封部内部设置有第一气道，所述第一气道一端设置有第一柔性密封件。本发明实施例相较于现有技术，可极大程度的提高封装操作的便捷性，在每次封装操作过程中，无需进行点胶处理，并且具有密封效果好的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 微机 系统 封装 结构 | ||
【主权项】：
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