[发明专利]一种cmos影像传感器芯片的封装结构

摘要

本发明涉及芯片封装技术领域，且公开了一种cmos影像传感器芯片的封装结构，包括基板，所述基板的顶部固定连接有芯片，所述基板通过固定座连接有镜座，所述镜座的内部设置有滤镜，所述镜座通过固定螺钉连接有套筒，所述套筒的内部固定连接有镜片，所述镜座的内壁开设有散热孔。该cmos影像传感器芯片的封装结构，通过基板、镜座、固定座、芯片、滤镜、套筒、镜片、散热孔、滤管、防水透气膜、连管、顶环、导热片、底框、紧固螺钉、散热板和散热鳍片之间的相互配合，达到了增大CMOS传感器封装的散热效率，减小设备运行温度对CMOS传感器影响的效果，解决了在连续使用相机拍摄时，CMOS传感器有时会发生因运行温度过高而难以正常工作的问题。