[发明专利]一种IC半导体订单管理方法及装置

摘要

本发明涉及订单管理技术领域，公开了一种IC半导体订单管理方法及装置，所述方法包括：获取第一订单和所述第一订单的需求交期；获取第二订单和执行第二订单的代工厂，判断代工厂的生产能力并给出优选的代工厂，当一个代工厂不能满足生产要求时对订单进行拆分；接收代工厂反馈的下线日期、交货日期和生产进度，向代工厂发送第二交货日期和提醒，对代工厂的下线日期、好品数量等信息进行统计分析，对第一代工厂的履约能力进行评级。有益效果：根据代工厂的生产能力分配订单并对分配的订单进行实时的追踪确保执行订单的代工厂有足够的生产能力完成订单，避免代工厂没有足够的生产能力而造成订单的延误不能满足用户交期。