[发明专利]元器件封装设备及其使用方法在审
| 申请号： | 202110592852.4 | 申请日： | 2021-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN113314441A | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 王壮;杨晓杰 | 申请（专利权）人： | 安徽光智科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 韩静粉 |
| 地址： | 239064 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种元器件封装设备及其使用方法，元器件封装设备包括：三维位移台；真空装置，真空装置包括设置于三维位移台的工作端的真空吸盘；定位模具，定位模具设置于三维位移台的台面上，定位模具上设置有用于容纳元器件且与元器件间隙配合的元器件槽；加热器，加热器设置于三维位移台的台面上，加热器包括加热架，烧结底座架设于加热架的顶部，烧结底座的顶面为用于融化焊料的焊料放置面；真空罩，真空罩包括筒状模具及设置于筒状模具一端的透明片，透明片上具有抽气孔。通过上述设置，保证了元器件与烧结底座的焊料放置面之间的精确定位，保证了元器件烧结的规整度，提高了烧结后元器件厚度的一致性。 | ||
| 搜索关键词： | 元器件 封装 设备 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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