[发明专利]一种晶圆处理时间及出片量确定方法、装置、设备及介质在审
| 申请号： | 202110589176.5 | 申请日： | 2021-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN113327874A | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 曾翠娥;陈杰;吴艳梅;宋义洋;张倩岚;潘玉玲;陈世锋;刘宏杰;陈卓;王珂;金永群;杭雨薇;金光斌;刘鹏飞;黄涛;朱涛 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京海智友知识产权代理事务所(普通合伙) 11455 | 代理人： | 吴京顺 |
| 地址： | 430000 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供了一种晶圆处理时间及出片量确定方法、装置、设备及介质，机台的单片晶圆处理时间确定方法包括：获取单片晶圆加工工艺时间、单片晶圆传输时间和机台清洗时间；以及根据所述单片晶圆加工工艺时间、所述单片晶圆传输时间和所述机台清洗时间确定单片晶圆处理时间。机台的晶圆出片量确定方法包括：根据单片晶圆处理时间确定所述机台在单位时间的第一晶圆出片量；其中，所述单片晶圆处理时间包括单片晶圆加工工艺时间、单片晶圆传输时间和机台清洗时间。在确定机台在单位时间的晶圆出片量时，考虑了机台清洗时间，大大提高了结果的准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 处理 时间 出片量 确定 方法 装置 设备 介质 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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