[发明专利]芯片检测方法、芯片检测结构以及芯片承载结构在审
| 申请号： | 202110588223.4 | 申请日： | 2021-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN113777465A | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 廖建硕;张正杰 | 申请（专利权）人： | 台湾爱司帝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/04 |
| 代理公司： | 北京汇知杰知识产权代理有限公司 11587 | 代理人： | 吴焕芳;杨勇 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种芯片检测方法、芯片检测结构以及芯片承载结构。芯片检测方法包括：提供一芯片检测结构、一芯片承载结构以及多个熔接材料组，芯片检测结构包括多个微加热器组，芯片承载结构用于承载多个芯片，多个熔接材料组设置于芯片承载结构与芯片检测结构之间；将芯片承载结构与芯片检测结构彼此靠近，以使得每一熔接材料组同时接触芯片承载结构与芯片检测结构，每一熔接材料组包括低温熔接材料组以及高温熔接材料组；多个低温熔接材料组分别通过多个微加热器组的加热后再固化；以及，对多个芯片进行检测，以使得多个芯片被区分成多个良好的芯片以及多个不良的芯片。借此，芯片能够预先通过芯片检测结构的检测而筛选出良好的芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 检测 方法 结构 以及 承载 | ||
【主权项】：
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