[发明专利]一种可去除气泡的微流控芯片在审

专利信息
申请号: 202110562062.1 申请日: 2021-05-22
公开(公告)号: CN113134400A 公开(公告)日: 2021-07-20
发明(设计)人: 宋乐;金迪琼;叶嘉明 申请(专利权)人: 杭州霆科生物科技有限公司
主分类号: B01L3/00 分类号: B01L3/00
代理公司: 北京慕达星云知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11465 代理人: 肖莎
地址: 311200 浙江省杭州*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种可去除气泡的微流控芯片,芯片本体顶部开设有环形的气体连通池,气体连通池的内底开设有下凹的滤气池和反应池,气体连通池内底部覆盖有疏水滤膜,疏水滤膜将气体连通池与滤气池、气体连通池与反应池分隔;上盖板与气体连通池对应的区域,开设有与气体连通池连通的透气孔;芯片本体的中心开设有加样池;上盖板与加样池对应处,开设有与加样池连通的加样孔;加样池底部通过第一通道与滤气池连通,滤气池底部通过第二通道与反应池连通。本发明能够避免样品检测过程中气泡对检测结果的影响,从而提高检测结果的准确性。该芯片体积小、无需机械驱动力加样、使用方便,非常适合用于各种POCT场景。
搜索关键词: 一种 去除 气泡 微流控 芯片
【主权项】:
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