[发明专利]一种变压器封装结构的制备方法及封装结构有效
| 申请号： | 202110558489.4 | 申请日： | 2021-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN113314324B | 公开（公告）日： | 2023-06-27 |
| 发明（设计）人： | 张文斌 | 申请（专利权）人： | 厦门通富微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01F41/00 | 分类号： | H01F41/00;H01F41/02;H01F41/04;H01F41/12;H01F27/02;H01F27/24;H01F27/28;H01F27/32;H01L21/56;H01L23/28 |
| 代理公司： | 北京中知法苑知识产权代理有限公司 11226 | 代理人： | 李明;赵吉阳 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市自由贸易试验区厦门片*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供一种变压器封装结构的制备方法及封装结构，属于半导体器件封装技术领域，本变压器封装结构的制备方法包括：提供晶圆；在所述晶圆的第一表面形成铁芯；通过一次构图工艺在所述晶圆的第一表面形成绝缘设置的初级线圈和次级线圈；其中，所述初级线圈和所述次级线圈同层设置，所述初级线圈绕设在所述铁芯的初级侧，所述次级线圈绕设在所述铁芯的次级侧。本发明将变压器的初级线圈与次级线圈制备在同一层金属层内，能够有效的减小变压器的尺寸，工艺简化，成本降低，也能有效增加初级线圈与次级线圈的匝数比，从而增大变压系数。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 变压器 封装 结构 制备 方法 | ||
【主权项】：
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