[发明专利]半导体塑封后溢胶去除设备及方法在审
| 申请号： | 202110552515.2 | 申请日： | 2021-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN113211273A | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 魏忠亮;王健;王鹏;孙彬;孙铎;魏冬 | 申请（专利权）人： | 青岛泰睿思微电子有限公司 |
| 主分类号： | B24B27/033 | 分类号： | B24B27/033;B24B41/04;B24B47/12;B24B47/20;B24B47/22;B24B49/00;B24B51/00;H01L21/56;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海唯源专利代理有限公司 31229 | 代理人： | 宋小光 |
| 地址： | 266200 山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种半导体塑封后溢胶去除设备及方法，该设备包括：机架；可转动的安装于机架上的支撑轮；安装于机架上的传送机构设于支撑轮的两侧，用于输送待去胶的产品；可升降调节的安装于机架上的安装架；可转动的安装于安装架上的打磨轮，对应设于支撑轮的上方；安装于安装架上并与打磨轮驱动连接的驱动件，可驱动打磨轮进行旋转，进而通过打磨轮的旋转可实现对位于支撑轮之上的待去胶的产品的表面进行打磨以去除溢胶；装设于机架上并控制安装架进行升降调节的控制器，控制器还与驱动件控制连接。本发明能够对贴装类产品上出现的厚度较厚且覆盖整个贴装面的溢胶实现自动的有效的去除，节省了人工打磨的步骤，能够精确的控制产品的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 塑封 后溢胶 去除 设备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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