[发明专利]一种基于集成光学芯片封装的隔离器装配结构及方法在审
| 申请号： | 202110540102.2 | 申请日： | 2021-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN113075770A | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 石文虎;李春生;陈乐行;张晶;周秋桂 | 申请（专利权）人： | 武汉华工正源光子技术有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 徐俊伟 |
| 地址： | 430223 湖北省武汉市东湖高*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及光电子集成领域、光通信领域，尤其涉及一种基于集成光学芯片封装的隔离器装配结构及方法；包括光发射组件和集成光学芯片，还包括用于安装光发射组件和集成光学芯片的底座，以及设置在光发射组件和集成光学芯片之间的隔离器，隔离器与集成光学芯片之间设置有胶粘剂；光发射组件发出的光线以一定角度入射隔离器并以一定角度出射至集成光学芯片；本发明所提供的集成光学芯片封装的隔离器装配结构及方法，降低了集成光学芯片的封装尺寸，减少了集成光学芯片封装过程中使用的光学增透元件，减小了隔离器的通光孔径，从而降低了隔离器的材料成本，同时也降低了隔离器装配的难度，有效的降低集成光学芯片的封装成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 集成 光学 芯片 封装 隔离器 装配 结构 方法 | ||
【主权项】：
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