[发明专利]一种基于集成光学芯片封装的隔离器装配结构及方法

说明书

本发明涉及光电子集成领域、光通信领域，尤其涉及一种基于集成光学芯片封装的隔离器装配结构及方法；包括光发射组件和集成光学芯片，还包括用于安装光发射组件和集成光学芯片的底座，以及设置在光发射组件和集成光学芯片之间的隔离器，隔离器与集成光学芯片之间设置有胶粘剂；光发射组件发出的光线以一定角度入射隔离器并以一定角度出射至集成光学芯片；本发明所提供的集成光学芯片封装的隔离器装配结构及方法，降低了集成光学芯片的封装尺寸，减少了集成光学芯片封装过程中使用的光学增透元件，减小了隔离器的通光孔径，从而降低了隔离器的材料成本，同时也降低了隔离器装配的难度，有效的降低集成光学芯片的封装成本。

技术领域

本发明涉及光电子集成领域、光通信领域，尤其涉及一种基于集成光学芯片封装的隔离器装配结构及方法。

背景技术

近几年随着光通讯行业的发展，集成光学芯片技术因具有集成度高、成本低和传输性能好的特点得到了很好的发展，集成光学芯片的封装技术作为集成光学芯片技术研究的重要方向之一得到了越来越多的重视，同其他光器件一样，低成本、低装配难度的设计要求也是集成光学芯片封装应该考虑的。光学隔离器作为封装过程中的必备元件也需要以低成本的方式集成到集成光学芯片光路中，以降低封装成本。目前所使用的集成光学芯片封装技术中，集成光学芯片光源的封装尺寸过大，隔离器的材料成本高、装配难度大，使得集成光学芯片封装的成本较高，不利于集成光学芯片封装技术的发展及应用。

发明内容

为了解决上述问题，一方面本发明提供了一种基于集成光学芯片封装的隔离器装配结构，包括光发射组件和集成光学芯片，还包括用于安装所述光发射组件和集成光学芯片的底座，以及设置在所述光发射组件和所述集成光学芯片之间光路上的隔离器，所述隔离器与所述集成光学芯片之间设置有胶粘剂；所述光发射组件发出的光线以一定角度入射隔离器，且所述隔离器的出射光以一定角度出射至所述集成光学芯片。

较佳地，所述胶粘剂为折射率为1.45～1.5的紫外胶。

隔离器紧邻集成光学芯片设置，由隔离器出光面至集成光学芯片入光面的空隙内填充有胶粘剂进行固定，以减少反射，减小插损，为了达到更好的效果，胶粘剂的折射率接近硅折射率，即可选用折射率为1.45-1.5的紫外胶，可以最大程度的减少反射，减小插损。

较佳地，所述隔离器的入射角度不超过±10°，所述隔离器的出射角度不超过±13°。

光线以一定角度入射隔离器，入射角为M，M的范围是-10°≤M0°及0°M≤10°，入射角最大为±10°，不包含O°；光线以一定角度从隔离器出射至集成光学芯片，出射角为N，N的范围是-13°≤N0°及0°N≤13°，出射角最大为±13°，不包含0°，为了达到更好的效果，出射角N的范围是-13°≤N≤-3°及3°≤N≤13°。

较佳地，所述光发射组件包括激光二极管、准直透镜及耦合透镜，所述准直透镜和所述耦合透镜分别用于将所述激光二极管发出的光线准直和耦合至所述隔离器。

较佳地，所述光发射组件发出的光线经过所述隔离器后出射至所述集成光学芯片的模斑转换端口。

较佳地，所述光发射组件还包括设置在所述激光二极管与所述底座之间的基板。

较佳地，所述光发射组件还包括L形玻璃板，所述L形玻璃板较低的一端设置有所述准直透镜和所述耦合透镜，所述L形玻璃板较高的一端设置有紧邻集成光学芯片的隔离器。

较佳地，所述隔离器包括沿所述光发射组件到所述集成光学芯片光路上依次设置的起偏器、法拉第片、检偏器及半波片。

较佳地，所述起偏器上附有用于让光线以一定角度入射的膜，所述半波片上附有用于让光线以一定角度出射的膜。