[发明专利]超薄非接触智能卡模块的生产加工系统及生产加工方法在审
| 申请号： | 202110502504.3 | 申请日： | 2021-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN113241314A | 公开（公告）日： | 2021-08-10 |
| 发明（设计）人： | 周峥;张刚;江永;印泽庆;赵龙岗;赵海瑞;周舜铭 | 申请（专利权）人： | 中电智能卡有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60;G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京航信高科知识产权代理事务所(普通合伙) 11526 | 代理人： | 高原 |
| 地址： | 102200*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请属于智能卡封装技术领域，特别涉及一种超薄非接触智能卡模块的生产加工系统及生产加工方法；生产加工系统包括：贴片设备，贴片设备的顶针采用非常规特殊顶针，包括圆柱本体部以及位于圆柱本体一端的锥形部；引线键合设备，用于将超薄芯片的功能焊盘与载带的焊盘进行电性连接；塑封设备，用于对引线键合完的智能卡模块进行模塑封装；断筋设备，用于将载带上封装好的智能卡模块的电路部分与整体载带分离；测试设备，用于对智能卡模块的电性能进行测试。本申请的超薄非接触智能卡模块的生产加工系统及生产加工方法，能够突破传统智能卡模块封装厚度，满足超薄模块加工的同时，有效提高智能卡封装设备的生产效率和产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 超薄 接触 智能卡 模块 生产 加工 系统 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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