[发明专利]用于移动终端芯片的散热模组及移动终端在审
| 申请号： | 202110455079.7 | 申请日： | 2021-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN113079682A | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 顾硕;郭彪;但召华;江晓健;吴林;何飞 | 申请（专利权）人： | 上海闻泰信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K9/00;H05K5/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200000 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明适用于手机技术领域，提供了一种用于移动终端芯片的散热模组及移动终端，所述芯片设置于主板上，所述芯片外周设置有屏蔽罩，所述散热模组包括：散热薄膜，所述散热薄膜盖设于所述屏蔽罩并覆盖所述芯片，所述散热薄膜与所述屏蔽罩以及主板围成芯片腔体；雾化组件，所述雾化组件用于产生雾化的水汽，所述雾化组件与所述散热薄膜之间设置有第一腔体构件并形成第一腔体，所述雾化组件产生的水汽可进入所述第一腔体并附到所述散热薄膜表面，所述第一腔体设置有进气口和排气口。本实施例的散热模组可提高移动终端的散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 移动 终端 芯片 散热 模组 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海闻泰信息技术有限公司，未经上海闻泰信息技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110455079.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种整体式车门外板加强件
- 下一篇：一种球形氧化镁的制备方法及制备装置
