[发明专利]一种半导体环件凸结体的焊接方法在审
| 申请号： | 202110436812.0 | 申请日： | 2021-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN113084321A | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;边逸军;潘杰;王学泽;冯周瑜;罗明浩 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K15/00 | 分类号： | B23K15/00;B23K15/06;B23K9/16;B23K9/007;B23K28/02 |
| 代理公司： | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人： | 王岩 |
| 地址： | 315400 浙江省宁波市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体环件凸结体的焊接方法，所述焊接方法包括如下步骤：(1)将凸结体与环件本体配合设置，在焊缝中进行点焊，得到预焊后环件；(2)步骤(1)所述预焊后环件经电子束焊接，得到焊接后环件；所述焊接方法在环件送入电子束焊接腔体前，将凸结体牢固固定在环本体上，显著提高了产品的焊接效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 环件凸结体 焊接 方法 | ||
【主权项】：
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