[发明专利]材料加工方法、装置和存储介质及电子设备在审
| 申请号： | 202110402718.3 | 申请日： | 2021-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN113102901A | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 黄丽丽;李俊;白娟娟;底才翔;李雅琪;高辉;卢昆忠;闫大鹏 | 申请（专利权）人： | 武汉锐科光纤激光技术股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/382 | 分类号： | B23K26/382;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 周婷婷 |
| 地址： | 430000 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种材料加工方法、装置和存储介质及电子设备。其中，该方法包括：获取第一操作请求，其中，第一操作请求用于请求控制目标激光装置对目标材料执行加工操作，第一操作请求中携带有加工操作的执行信息；响应第一操作请求，按照加工操作的执行信息控制目标激光装置在目标材料的目标位置执行N次重复垂直移动操作，并在N次重复垂直移动操作的执行过程中，控制目标激光装置对目标材料执行钻孔操作，其中，目标位置为目标材料上被执行钻孔操作的位置，N为大于等于1的整数。本发明解决了在利用激光钻孔对材料进行加工的场景下，存在加工质量较低的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 材料 加工 方法 装置 存储 介质 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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