[发明专利]具有预测性安全防护装置的半导体封装在审
| 申请号： | 202110399891.2 | 申请日： | 2021-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN113552461A | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | K·埃利安;R·M·沙勒 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;H01L23/31;H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 黄倩 |
| 地址： | 德国诺伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开的各实施例涉及具有预测性安全防护装置的半导体封装。本公开描述了用于通过包括附加接触件(即，端子)和电路的功能接触件来现场检测包括集成电路(IC)组件的设备的故障或性能退化的技术，功能接触件被用于将电路连接到系统，电路是系统的一部分。这些附加接触件可以在封装表面的外部，并且可以被用于测量随时间动态变化的电特性，例如，电压、电流、容量、温度和阻抗。这些电特性可以表示一个或多个故障模式并且可以被视为设备健康状态(SOH)的指标。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 预测 安全 防护 装置 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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