[发明专利]芯片半自动模具有效
| 申请号： | 202110394975.7 | 申请日： | 2021-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN113059611B | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 储成山;纵雷;陈小飞;陈昌太 | 申请（专利权）人： | 安徽大华半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B26D7/06 | 分类号： | B26D7/06;B26D7/18;B26F1/44;B26D5/00 |
| 代理公司： | 北京双收知识产权代理有限公司 11241 | 代理人： | 解政文 |
| 地址： | 230088 安徽省合肥市高*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明芯片半自动模具包括：气缸支架、推进气缸、垂直气缸、下脱料板、料管固定块、料管、下模块、下固定板和控制器，下脱料板和下固定板从上到下叠放在一起，并放置在下模块上，四个垂直气缸下端分别固定在下模块两侧对称位置处，它们嵌入在下固定板内，气缸上端顶在下脱料板上，在下脱料板和下固定板一端下模块上固定有料管固定块，料管装在下脱料板和下固定板外侧料管固定块上，沿着下脱料板长度方向开有芯片运输槽，在下脱料板和下固定板另一端下模块上固定有气缸支架，在气缸支架上装有推进气缸，控制器分别与四个垂直气缸和推进气缸相连，控制器控制垂直气缸上升，将下脱料板升高，然后推进气缸伸出将芯片运输槽内芯片推入料管。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 半自动 模具 | ||
【主权项】：
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