[发明专利]一种PoP封装过程中低温高强连接焊点的制备方法有效
| 申请号： | 202110384732.5 | 申请日： | 2021-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN113172291B | 公开（公告）日： | 2022-06-03 |
| 发明（设计）人： | 张墅野;何鹏;张尚 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00 |
| 代理公司： | 哈尔滨市阳光惠远知识产权代理有限公司 23211 | 代理人： | 裴闪闪 |
| 地址： | 150001 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 一种PoP封装过程中低温高强连接焊点的制备方法。本发明属于层叠封装技术领域。本发明是为了解决现有对焊盘进行表面处理的方法对连接后的焊点性能提升较小的技术问题。本发明的方法：步骤1：将SAC305焊料和Sn‑58Bi焊料按不同配比混装在焊盘表面；步骤2：对步骤1的体系进行熔化焊以实现复合焊点与焊盘的连接，得到PoP封装过程中低温高强连接焊点。本发明通过严格控制两种焊料的配比，同时配合本发明的熔化焊工艺参数，使得焊盘上复合焊点的剪切强度高达75.1MPa，远高于ENIG和OSP表面焊盘连接强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pop 封装 过程 低温 高强 连接 制备 方法 | ||
【主权项】：
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