[发明专利]一种含硅单体、光固化组合物、封装结构及半导体器件

摘要

本发明公开了一种含硅单体、光固化组合物、封装结构及半导体器件，属于光固化材料及薄膜封装技术领域，该含硅单体的结构通式为：式中，R1、R2、R3、R4、R5和R6中至少有一个基团的结构式为：且其余基团各自独立地为氢、取代或未取代的烷基、取代或未取代的环烷基、取代或未取代的羟烷基、取代或未取代的芳基、取代或未取代的杂芳基、取代或未取代的烯基、取代或未取代的烷氧基、取代或未取代的内酯基、取代或未取代的羧基、取代或未取代的缩水甘油醚基和羟基中的至少一种。本发明提供含硅单体，包含苯环和环氧基团，在将其与可光固化的含环氧烷基稀释剂进行配合时，所形成的聚合物薄膜具有更高的光透过率、更低的水蒸气透过率。