[发明专利]对准标记的设定方法和加工装置在审

专利信息
申请号: 202110347211.2 申请日: 2021-03-31
公开(公告)号: CN113496933A 公开(公告)日: 2021-10-12
发明(设计)人: 大森崇史 申请(专利权)人: 株式会社迪思科
主分类号: H01L21/68 分类号: H01L21/68;H01L21/67
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 于靖帅;乔婉
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供对准标记的设定方法和加工装置,对所指定的标记自动地调整范围来设定对准标记。该对准标记的设定方法具有如下步骤:拍摄步骤,拍摄形成在晶片的正面侧的1个以上的标记;信息获取步骤,针对所拍摄的1个以上的标记,获取构成1个以上的标记的各自的外接矩形的信息;框线调整步骤,根据已指定了1个标记或多个标记的情况,使1个标记或多个标记整体的外接矩形的中心向四边形的框线的中心移动,按照将外接矩形收纳在框线内并将外接矩形与框线的间隔调整为预先确定的距离的方式自动调整框线相对于外接矩形的位置和大小;以及登记步骤,将大小已被调整的框线的内侧的包含1个标记或多个标记的区域作为对准标记而登记在加工装置中。
搜索关键词: 对准 标记 设定 方法 加工 装置
【主权项】:
暂无信息
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