[发明专利]对准标记的设定方法和加工装置

说明书

本发明提供对准标记的设定方法和加工装置，对所指定的标记自动地调整范围来设定对准标记。该对准标记的设定方法具有如下步骤：拍摄步骤，拍摄形成在晶片的正面侧的1个以上的标记；信息获取步骤，针对所拍摄的1个以上的标记，获取构成1个以上的标记的各自的外接矩形的信息；框线调整步骤，根据已指定了1个标记或多个标记的情况，使1个标记或多个标记整体的外接矩形的中心向四边形的框线的中心移动，按照将外接矩形收纳在框线内并将外接矩形与框线的间隔调整为预先确定的距离的方式自动调整框线相对于外接矩形的位置和大小；以及登记步骤，将大小已被调整的框线的内侧的包含1个标记或多个标记的区域作为对准标记而登记在加工装置中。

技术领域

本发明涉及在对正面侧形成有多个标记的晶片进行加工的加工装置中将包含操作员所指定的1个以上的标记的区域设定为对准标记的对准标记的设定方法和能够将该区域设定为对准标记的加工装置。

背景技术

关于在正面侧由呈格子状设定的多条分割预定线划分的各区域中形成有IC(Integrated Circuit：集成电路)等器件的晶片，在该晶片的背面侧被磨削至成为规定的厚度之后，由加工装置沿着分割预定线进行加工而被分割成多个器件芯片。

作为沿着分割预定线对晶片进行加工的加工装置，例如使用切削装置。切削装置具有用于吸引保持晶片的卡盘工作台。卡盘工作台能够绕规定的旋转轴旋转。在该卡盘工作台的上方设置有照相机和包含切削刀具的切削单元。

在利用切削装置对晶片进行切削之前，进行用于将切削刀具定位在分割预定线的延长线上的对准工序(例如，参照专利文献1)。在对准工序中，在利用卡盘工作台对晶片的背面侧进行吸引保持的状态下，对形成在晶片的正面侧的规定形状的标记进行拍摄，并将该标记作为对准标记而设定在切削装置中(示教工序)。

然后，利用图像中的图案匹配来确定存在于分离的两个部位的相同形状的对准标记。然后，利用该两个部位的对准标记的坐标使卡盘工作台旋转规定的角度，由此调整晶片的朝向，以便使分割预定线与切削装置的X轴平行。

这样，在对准工序中，首先进行示教工序。在示教工序中，在使由照相机拍摄的晶片的正面侧的图像显示在显示装置上的状态下，操作员搜索对准标记，决定将哪个标记用作对准标记。

在示教工序中，在图像的中央部显示有由十字线和包围该十字线的周围的正方形的框构成的框线，操作员使用操作键，在X轴方向和Y轴方向上调整框线的位置，放大/缩小框线的大小。

然后，在将用作对准标记的标记收纳于框线的内侧的状态下，将该标记和由框线包围的该标记的周围的区域作为对准标记进行登记。但是，由于框线的位置和大小的调整通常是通过操作员的手动作业而凭感觉进行，因此每当设定对准标记时或者每当不同的操作员设定对准标记时，框线的大小有可能不同。

专利文献1：日本特开平7-106405号公报

如果框线的大小根据每次设定而不同，则尽管将同一形状的标记设定为对准标记，但也存在被设定为对准标记的标记的范围不同的情况、标记的周围的区域的面积不同的情况。即，虽然以同一形状的标记作为对象，但有可能设定了不同形状和大小的对准标记。

发明内容

本发明是鉴于上述问题点而完成的，其目的在于针对所指定的标记自动地调整范围来设定对准标记。